[参考译文] ISO3088：SO16W 封装上的机械应力

Alan、

您是否需要诸如电路板可靠性报告之类的信息？ 如果是、 我们将无法通过此论坛提供此报告。  如需 BLR 报告、请联系您当地的 TI 销售代表或 FAE、他们将在 TI 产品线内提出申请。  

尊敬的、

Lucas Schulte

卢卡斯

隔离器包含在具有多个高度组件的电路板上、我们希望其中一些组件提供散热路径、以提高长期可靠性、并可能提高设备的额定环境温度。 为了实现这一点、我们正在寻找包含导热路径和合适的导热片的选项、以确保热传递。 为了简化热收集器的形式、隔离器将处于其轮廓内、随后要求它们适应施加的压缩力、以使不同的间隙填充材料符合相关组件的高度。

BGA 的典型机械负载图在1mm 间距上大约为16G/焊球。 施加力的隔离器面积为10.5 x 7、6 = 79.8mm2、单位面积在相同的力水平下相当于1、277 g 或1.277 kg 的力(！！！) 引线框和焊点能否承受这种程度的力而不影响长期可靠性？