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https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1360211/iso7741-q1-solution-for-improving-emi
您好专家
我看到了此链接 《隔离式直流/直流转换器的 EMI 要求基础知识》(TI.com)。在本应用手册中、它介绍了两种改善 EMI 的解决方案：一种是添加"层间拼接电容"；另一种是"在内层之间拼接电容器"。
但它不适用于隔离数字器件。
那么、我的问题是、这些提高 EMI 的解决方案是否也适用于 ISO7741。 我们是否有任何应用手册或相关资源？ 谢谢
您好！
感谢您的提问。
请允许我们查看这些信息、并在下周一与您联系。
此致、 A·维塔尔
您好， Aaditya
好的。
添加另一个问题：如果需要添加 "层间拼接电容"、 建议使用什么值的"层间拼接电容"？
谢谢
您好、Jay、
感谢您的耐心。
您的意思似乎是 ISOW7741器件。 如果是、可以使用拼接电容器来提高 EMI 性能。 有关拼接电容器的更多信息、请查看 《具有 ISOW7841集成式信号和电源隔离器的低辐射设计》(修订版 C)(TI.com)
您好，Aaditya
我不是指 ISOW7741。 客户使用 ISO-DIGITAL IC (ISO774x)。
采用 ISOW7841集成信号和电源隔离器的低辐射设计的拼接电容器解决方案(修订版 C)(TI.com )和隔离式直流/直流转换器 的 EMI 要求基本原理(TI.com)对于 ISO 数字 IC 而言并非特别的。
那么、我的问题是 拼接电容器解决方案是否 也可以用于 隔离数字 IC
感谢您的澄清。
是的、 一般来说、拼接电容器有助于改善 IUSO774x 等 TI 数字隔离器的 EMC 问题、以帮助应对 EMC 挑战、但器件运行不需要。
需要注意的一点是、拼接电容器会显著降低整个系统/解决方案的隔离等级。
如果可能、请向我们简要说明 ISO7741器件所面临的 EMI 问题。
目前、客户只需使用 ISO774x 进行布局。 因此、他们想知道是否可以使用"拼接电容器"解决方案来预先防止潜在的 EMI 问题。
ISOW 器件的集成式直流/直流转换器会产生更多的噪声(因为功率级别更高)。
普通信号隔离器没有这个问题、并且通常不需要在接地之间使用一个电容器。 防止潜在 EMI 问题最重要的机制是去耦电容器、以及信号线的正确端接(如果它们承载高速信号)。
高克莱门斯
好的，明白了。
感谢您的回复
