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器件型号:ISO7763-Q1 我是一名硬件安全工程师、负责动力总成应用的可靠性工作。 我正在开发软件"ANSYS Medini"、这样我们可以根据我们的环境计算任何有源和无源组件的 FIT 率。 因此,我需要少量与 IC "ISO7763FQDWRQ1"相关的信息
1.生产此 IC 控制器所用晶体管的数量是多少?
2、IC 包装所用的基材有哪些?
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我是一名硬件安全工程师、负责动力总成应用的可靠性工作。 我正在开发软件"ANSYS Medini"、这样我们可以根据我们的环境计算任何有源和无源组件的 FIT 率。 因此,我需要少量与 IC "ISO7763FQDWRQ1"相关的信息
1.生产此 IC 控制器所用晶体管的数量是多少?
2、IC 包装所用的基材有哪些?
您好、Matt、
感谢您的提问。
IC 封装所用的材料是环氧树脂模塑化合物。
此信息可以在 TI.com 上的"质量可靠性"选项卡-->"材料 成分搜索"下找到:材料成分搜索|德州仪器(TI)(TI.com)。 您可以输入 TI 器件型号并下载化学品测试报告以获取这些信息。
遗憾的是、我们无法共享该器件的晶体管数量。
此致、
A·维塔尔