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器件型号：ISO1212 大家好、
其中一个设计中有以下电路、目前我们正在进行布局、为此使用了10层堆叠、第一个2层结构如下所示。
我们在顶部和层上布置了 DIN_IN1和 DIN_COM1。 对于这两个信号、GND1平面上的参考层应该是多少？
顶部
GND1
此致、
M·希塔兰詹
尊敬的 Adrew：
根据数据表中的以下应用原理图、此处的两个通道均用于灌电流和拉电流配置。
由于两个接地都通过 CIN 电容器隔开、因此应在 PCB 的第二层中提供哪个接地基准。？
对您的原理图快速发表一条评论。 SUB1和 SUB2需要连接到小型2mm x 2mm 浮点平面以提高热性能[/引述]我们已经做到了这一点。
此致、
M·希塔兰詹
