工具与软件：
您好！
我们 在设计中使用 ADM2687、而且在 TEM 单元近场测量中会看到"相当多的噪声"。
因此、对 ISOW1412和 ISOW1044芯片很感兴趣、因为它们的费用较低且潜在问题较小。
我 听说过 EMC 合规性测试机构的一般性意见： 如果客户不遵循应用手册、TI 芯片隔离芯片会导致较少的客户通过测试：-)
在本例中、由于测量值低于限值、我们的布线似乎没有问题。 但是、我们也希望对 TI 提供的两款芯片进行评估、因为这些芯片似乎再次有售。
模拟器件建议使用 Y 电容器、并将内层上的接地平面和电源平面扩展到 PCB 的隔离间隙中以形成电容器。 您可以提供进一步的设计指导/建议吗？
我在 TI 参考设计或数据表中看不到任何这一点？ 是否有任何人进行了 EMC 测量(发射测量、例如 CISPR32)。
https://www.ti.com/tool/TIDA-010938
https://www.ti.com/tool/ISOW1412DFMEVM
您对这两个芯片有任何 CISPR 32发射测量以及有关布局的详细信息吗？
最好的丹尼
