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器件型号：ISO6741 工具与软件：
您好！
我一直在考虑由3个主要部分组成的模块化设计(见下图)：
- 主板 :由主 MCU 组成,铜轨连接其中一个 SPI 控制器,通过 M=10边缘连接器与 M=10子板通信,并连接板对板连接器,以连接未来的扩展板。
- 扩展板 :由主板的板对板连接器构成,铜轨连接到 SPI 总线,边缘连接器连接到不同的子板。
- 子板上实现 :具有特定功能的小型板。 此子板上的集成电路通过隔离的 SPI 总线与主 uC 通信(每个子板将包含一个 ISO6741)。
想法是使用具有10 MHz 时钟信号的 SPI 接口将主 MCU 与所有子板通信、但我担心几点：
- 主 MCU (UC)与主板上的最后一个子板之间的距离(E_A_M)。 该距离大约为30cm。在10MHz 时钟信号下的 SPI 通信中、是否考虑到该距离？
- 该 SPI 通信的端接电路。 根据论坛上的读物、我认为我需要在 SPI 通信中添加一个端接电路(在主板的最后一个子板后面)。 问题是我想在终端电路之后再添加一个扩展板。 我应该在扩展板上添加一个 SPI 中继器(在端接电路之后)、还是需要在该板上添加另一个端接电路？
- 扩展板的尺寸与主板大致相同、因此这里的第一个问题也适用、仅主 MCU 与扩展板最后一个子板(E_B_N)之间的距离约为60cm。
- 我已阅读完 tidued8文档、我不确定是否需要使用 SPI+LVDS 方法而不是单端 SPI 总线。
非常感谢您的帮助。
