[参考译文] CD74HC154：结至外壳热阻信息

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：CD74HC154

工具/软件：

您好、

您是否有关于 CD74HC154M SOIC-24 多路信号分离器的结至外壳热阻（θ JC）的任何信息？数据表中仅包含有关结至环境热阻（θ JA）的信息。

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Alisdair：

我必须提交请求才能获取此信息。周转时间为~2 周

0 admin 3 个月前

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你（们）好只是为了检查、您提出了请求吗？

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Alisdair：

他们最近在我们身上切换了热模型过程、因此所需时间比预期的要长一些。我会提醒 Albert 更新此内容、因为他目前正在度假。

0 admin 3 个月前

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好的、感谢您的更新。

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Alidair：

等待的道歉。通常这些会在 2 周内回来,然而,正如欧文提到的,他们需要比正常的时间与新的过程。

以下是热性能结果。

逻辑（参考译文帖）(Read Only)