[参考译文] SN74ACT14：问题：圆形芯片&quot；FAIL&quot；因此要求提供电气参数、时序变化和车身标识信息。

感谢您发送编修。 我们的同事将为您提供有关原理图和示波器迹线的信息。

但是、在这种情况下、我们需要澄清 PCN 流程。 我们假设 PCN 20240529005.1 中介绍了上述芯片变更、而 PCN 20241104000.0 中介绍了下一个数据表更新。

您写： 许多典型值发生了变化；传播延迟可能更低、实际开关阈值则不同。  

为什么 PCN 20241104000.0 中没有列出这些电气变化？ 其中仅列出了热参数方面的变化和一些看起来只是正式的其他变化。

您写： TI 销售的所有器件都将使用新芯片。

为什么 PCN 20240529005.1 没有告知我们未来将仅使用此新芯片？ 它仅描述了当前使用 HCMOS 工艺的晶圆制造厂和其他使用 LBC9 合格工艺技术的晶圆制造厂。

主要需要作出澄清、以便我们知道如何处理这些多氯化萘。 我们是否应该自动假定、随着每项新的合格工艺技术、电气参数也会发生变化？  我们是否应该假定每项新的合格工艺技术都将在未来使用新版本？

您好、Albert、感谢您的解释。