[参考译文] CD54HC4060：Pind 测试

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Other Parts Discussed in Thread: CD54HC4060

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1543174/cd54hc4060-pind-test

部件号：CD54HC4060

工具/软件：

是否在 TI 执行 CD54HC4060 PIND 测试？我想知道 Pind Shock, Vibration and Frequency for it. 如果没有、我们是否有模腔信息、至少是模腔高度？

3 个月前

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Thanh：

我们不进行 Pind 测试。我们可能可以找到腔体信息、但这取决于封装。您正在查看什么封装？

此致、

Malcolm

0 admin 3 个月前

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该器件为 CD54HC4060F3A (16 LD CERDIP)。该器件也标记为 5962-8768001EA。

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Thanh：

对于此零件、模腔长度/宽度为 0.160 x 0.250 mm

模腔的最大高度为 0.025mm

此致、

Malcolm

0 admin 3 个月前

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Thanh、

实际上,我不清楚包装上的密封玻璃会倒塌到什么程度。模腔高度可以为 0.01mm。我很难确定（我不是一个包装工程师）。

此致、

Malcolm

0 admin 3 个月前

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Malcolm、

这是 DIP、我认为腔体高度应超过 0.89mm。根据 Paul Grohe 的介绍、CFP-14 (SMT) 腔体高度为 0.89mm、P/N 5962-8773901DA。您可以再次查看吗？谢谢。

-Thanh

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Thanh：

我读取的单位错误（单位显示的顺序有时会发生翻转）。只需将测量值从英寸转换为毫米、因此模腔为：

6.35 长 x 4.06 宽 x 0.25 高、全部以毫米为单位。

是的、这些数字是正确的。

此致、

Malcolm

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[参考译文] CD54HC4060：Pind 测试