• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 9 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 23 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] SN74LV541A-Q1：FIT、失效模式和放大器；分布

admin
Guru**** 2468460 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1536863/sn74lv541a-q1-fit-failure-mode-distribution

器件型号：SN74LV541A-Q1


工具/软件：

尊敬的团队：  

在执行功能安全分析时、我们需要了解与您的器件型号 (SN74LV541AQWRKSRQ1) 相关的一些详细信息

  • 失效模式  
  • 时基故障率
  • 故障分布  

请提供 所申请器件型号 (SN74LV541AQWRKSRQ1) 的任何功能安全文档、以及所申请的详细信息。

此致、

Ponnoju Nagashirisha.

  • 0
    TI__Guru**** 2468460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Ponnoju：

    请给我们的团队~2 周时间、因为我们必须创建此文档。  

  • 0
    TI__Guru**** 2468460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Sure Albert、  

    请尽快为我们提供帮助。  

    此致、

    Ponnoju Nagashirisha.

  • 0
    TI__Guru**** 2468460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Ponnoju：

    明白了、我将努力确定它们的优先级。 我们必须从头开始创建这些文档。  

  • 0
    TI__Guru**** 2468460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Ponnoju：

    请参阅附件： e2e.ti.com/.../LV541_5F00_SFFSAO1_3D00_1_3D00_TI-PDF_3D00_en_2D00_us.pdf

  • 0
    TI__Guru**** 2468460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Albert：

    感谢您分享该文件。

    我只能看到芯片故障模式我们需要封装故障及其差异、 您能否确认芯片故障模式是否适用于封装故障模式、如果没有、请提供封装故障模式及其差异。

    此致、  

    PN

  • 0
    TI__Guru**** 2468460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Ponnoju：

    芯片失效模式适用于封装失效模式。

    此致、

    Owen

  • 0
    TI__Guru**** 2468460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Owen：

    因此、在这种情况下、芯片失效模式对于芯片和封装失效都是常见的、我们可以考虑所有时基故障率（包括芯片和封装时基故障）。

    此致、

    PN

  • 0
    TI__Guru**** 2468460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Ponnoju：

    第 2 部分：时基故障率包括封装和裸片时基故障率。  

    第 3 节：故障模式分布适用于整个器件。 这并不是分成芯片和封装

    第 4 部分：引脚 FMA 也特定于器件/功能

  • 0
    TI__Guru**** 2468460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢 Albert 的确认。