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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1547613/sn74ls157-solder-heat-flow-condition-of-265c-8sec
工具/软件：
不过、数据表中数据表中 SN74LS157N (DIP) 的 MSL 是否不适用、是否也符合客户的“265deg-C 8s“要求？
尊敬的 Tahara：
目前、对于穿孔 (DIP) 封装的建议焊接曲线没有 JEDEC 行业标准。 TI 执行焊接热测试、其中 DIP 器件的引线会承受 260C 焊料长达 10 秒、以确保它们能够承受熔融焊料的热量。
峰值温度和时间/温度目标存在湿度分类限制、JDSTD-020 中对此进行了定义。
也就是说、PDIP 没有 MSL 等级、只有峰值温度 (260C)。 对于低 MSL 等级、最好谨慎遵循 JSTD。 有多个变量、因此我们不能给出单个数字。 PCB 制造商应该能够根据其流程进行调整（希望他们拥有相应规格的副本）。
此致、
Owen
感谢您的答复。
不过、我们收到了 Apps 团队在另一个 E2E 主题中对 CD4002B 的评论、您对 SN74LS157N 的回答是否与之相同？
“TI 只能保证在数据表所述条件下的性能、但我不认为这会导致任何问题。“
是的、我的答案是一样的。
此致、Owen
