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[参考译文] SN74AHC1G08-Q1：IC PTA 和 SOT23-5 QS SN74AHC1G08QDBVRQ1

admin
Guru**** 2535150 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1565185/sn74ahc1g08-q1-ic-pta-and-sot23-5-qs-sn74ahc1g08qdbvrq1

器件型号：SN74AHC1G08-Q1


工具/软件：

IMDS 节点 ID 1093889247/1.00 被拒绝。 需要重新提交 IMDS。

IMDS 记录已被拒绝。 请按照以下说明检查并修改记录、然后重新提交数据以供接受。

1.在组件中: SN74AHC1G08QDBVRQ1, IC 材料: Sieg
MDS 已隐藏在 IMDS 中、必须进行更换。

2.in 组件: SN74AHC1G08QDBVRQ1, IC 材料:芯片贴附胶 (Ag)
请选择回收信息（例如，材料是否包含回收？：是/不适用/否）。 请根据材料选择正确的一个 (IMDS Rec.001、规则 4.4.2.M&O)。

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    TI__Guru**** 2535150 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Ajit：

    您在这里要找什么？ 这是不清楚的。  

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    TI__Guru**** 2535150 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我们希望 IMDS 重新提交。 当前 IMDS 节点 ID  1093889247/1.00 需要更新为新版本。

    以下是拒绝原因。

    1.在组件中: SN74AHC1G08QDBVRQ1, IC 材料: Sieg
    MDS 已隐藏在 IMDS 中、必须进行更换。

    2.in 组件: SN74AHC1G08QDBVRQ1, IC 材料:芯片贴附胶 (Ag)
    请选择回收信息（例如，材料是否包含回收？：是/不适用/否）。 请根据材料选择正确的一个 (IMDS Rec.001、规则 4.4.2.M&O)。

     

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    TI__Guru**** 2535150 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Ajit：

    好理解。 应用程序团队不处理 IMDS 提交。 让我看看我是否可以将此请求转发给正确的团队。