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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1576767/sn74lvc2g00-junction-temperature-rating-and-thermal-resistances
工具/软件：
您好、您能否提供此器件的最大额定结温？ 数据表仅列出最高环境温度额定值。 此外、您能否提供结至电路板或结至外壳热阻？ 数据表仅包含结至环境温度。 谢谢。
尊敬的 Dave：
逻辑器件的最大结温为 150°C。
记录新的热阻参数需要几周的时间来收集数据。
谢谢。 我们可以在新的热阻参数准备就绪后获得这些参数吗？
