[参考译文] SN74LVC1G125：封装破裂

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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1597515/sn74lvc1g125-package-crack

器件型号： SN74LVC1G125

您好先生

包装裂纹、正确吗？功能正常？

3 个月前

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Chen Alex：

这应该不是问题。对于器件内部来说、这应该不是问题。

该器件是否出现了该裂缝、或者该裂缝在电路板放置过程中是否因损坏而损坏？

此致、

Nikki

0 admin 3 个月前

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你（嗨，Nikki）

从卷轴内部拍摄的照片

Oct 故障率：：416/1358=30.6%、库存：10258 件；

11 月故障率：：4/3000=0.1%、库存：57000 件。

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Chen Alex：

感谢您发送编修。

故障率是指我们器件的功能故障吗？

此致、

Nikki

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Chen Alex：

我没有看到卷带内的照片中有任何缺陷、但我确实看到了焊接到 PCB 上的器件存在问题。

如果设备到达您的包装上有裂缝,这可能是我们端的质量问题我们的质量标准不允许在此器件和封装的任何尺寸上使用大于 0.254mm 的芯片、美洲狮或断裂。如果是这种情况、请联系客户支持。器件内部不太可能发生任何损坏。

此致、

Nikki

0 admin 3 个月前

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Oct 故障率：：416/1358=30.6%、库存：10258 件；

11 月故障率：：4/3000=0.1%、库存：57000 件。

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Chen Alex：

我们的质量标准不允许在此器件和封装的任何尺寸上使用大于 0.254mm 的芯片、美洲狮或断裂。这张新照片看起来超过 0.254mm。请联系客户支持或您的 FAE 以开始质量调查。我不能在我这边开始这个过程

此致、

Nikki

逻辑（参考译文帖）

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[参考译文] SN74LVC1G125：封装破裂