[参考译文] SN74LVC1G06：PCN#20251104000.1A

尊敬的 Kairaada Kazuhiro：

请查看  【常见问题解答】数据表中的热性能信息已更改！ 这对我来说意味着什么？ 本常见问题解答讨论了热性能值的变化、因为我们已经在数据表中更新了大量热性能信息。 但是、您参考的 PCN 还讨论了一个新的晶圆制造厂、因此我也将在此处讨论该问题。

1、变更原因:有两个原因。 首先、我们更改了对热阻值进行建模的方式。 这种新方法的准确性要高得多。 这本身并不代表主要的器件变化。 但是、您所指的 PCN 也涉及到新制造基地的变更、因此制造过程中会存在一些差异。 芯片发生了变化、因此也可能改变热阻值。  

2、影响评估数据:热变化造成的风险较低。 数据表中唯一发生变化的部分是热性能值、因此、如果您的系统设计符合其他数据表规格、则不应该出现任何问题。  但是、在制造方面会有一些微小的差异、因为此 PCN 基准器件将在完全不同的制造厂中制造。 我们可以提供样片、以便您可以评估更改的可接受性、但没有理由相信会对您的系统产生任何影响。

3.当前零件的测量数据:正如您所指出的,变化是多方面的。 我可以向您保证、当前的数字非常准确、这些数字是您应该使用的数字。 也就是说、整个系统对器件的热性能有很大影响。 应用手册 半导体和 IC 封装热指标 是一个很好的参考。 我建议您向 PCN 团队或您的现场团队申请样片、以便评估您系统中的这些更改。

此致、

Nikki