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[参考译文] SN74LVTH244A-GND EP：SN74LVTH244ARGYR 外露焊盘 (EP) 连接建议—GND 或悬空？

admin
Guru**** 2964790 points

Other Parts Discussed in Thread: 14-24-NL-LOGIC-EVM

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1643879/sn74lvth244a-ep-sn74lvth244argyr-exposed-pad-ep-connection-recommendation-gnd-or-floating

器件型号： SN74LVTH244A-SN74LVTH244A EP
主题中讨论的其他器件： 14-24 NL-LOGIC-EVM

您好的团队、

快速检查 SN74LVTH244ARGYR 封装上的外露焊盘 (EP)。

我已回顾：

  • 数据表部分 RGY0020A 封装注释 3 和 4

  • TI 应用手册（SLUA271 -QFN 和 SON PCB 连接） 第 3.4 节  

  • 相关的 EVM 文档 (14-24-NL-Logic-EVM 评估模块-SCEU022A) 第 2.3 节硬件结论  

从数据表中、TI 提到 EP 主要用于增强热性能/电气性能、应焊接到 PCB 散热焊盘上、但我找不到明确说明 EP 必须连接到 GND、 VCC还是保持 悬空。

此外、在 EVM 指南（第 2.3 节硬件结论）中、TI 指出：

“本电路板设计考虑了一些具有散热焊盘的封装。 这些散热焊盘可接地或保持悬空（取决于间隙限制）。您可以根据支持的器件选择合适的方法。“

这让我不确定具体针对 SN74LVTH244ARGYR 的正确内容。

有人能否确认：

  • EP 是否在内部连接到任何东西？

  • 将 EP 连接到 GND 是否建议/安全？

  • 对于该器件/封装、EP 是否应该保持悬空？

我在数据表中找不到明确的建议。

谢谢。

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    TI__Guru**** 2964790 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Arvind：

    SN74LVTH244A-SN74LVTH能够 EP 实现比 SN74LVTH244ARGYR 更高的工作温度。  SN74LVTH244ARGYR 不是 EP 器件。 EP 用于“增强型产品“、适用于高可靠性应用。 该器件也仅在单个位置制造、并经过不同的测试以确保高可靠性。 它也有一个匹配的价格。 如果您需要增大此温度范围、可能需要购买 EP 器件。 该器件也没有具有散热焊盘的封装。

    SN74LVTH244ARGYR 是一款具有散热焊盘的非 EP 器件。 对于此封装、我们建议将散热焊盘接地以获得更好的热性能。 然而,这并不是绝对必要的。

    此致、

    Nikki

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    TI__Guru**** 2964790 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、Nikki、

    感谢您的详细说明。

    我将将 SN74LVTH244ARGYR 散热焊盘接地、以确保实现所需的热性能。