主题中讨论的其他部件: SN65LVDS4
您好,
有如下所述的应用场景,您可以帮助检查SN74AVC4T774是否适合此设计吗? 或者在路径中添加额外的SN74AVC4T774芯片会有帮助吗?
- SPI速度:18MHz
- SPI拓扑
- CPU(3.3V)-->500mil --> SN74AVC4T774 (主板连接器闭合)-->4700mil -->子板-->2200mil -->指纹模块(SPI1.8V)
谢谢!
Antony
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您好,
有如下所述的应用场景,您可以帮助检查SN74AVC4T774是否适合此设计吗? 或者在路径中添加额外的SN74AVC4T774芯片会有帮助吗?
谢谢!
Antony
这些线路的阻抗是多少?
比较总线解决方案(SLLA067)的2.6 部分说:
长期以来,TTL总线一直是背板系统的标准解决方案。 提供不同的逻辑系列以满足背板总线的要求。 选择适当的逻辑在很大程度上取决于总线的物理特性。 主要因素是连接到该总线的接收和发送模块的数量。 背板上的卡越多,总线的阻抗就越低,这是由于额外的电容负载。 […]
Ω 的5V TTL和5V CMOS以及3.3 -V CMOS技术提供24 mA的驱动能力,并且只能处理低至约50 µ A的线路阻抗。 […]
没有为背板指定最大总线长度;但是,在实践中,并行背板的总线长度不会超过大约50 cm。
AVC器件的驱动强度(在1.8 V下为8 mA)很可能足以支持20 cm 点对点总线。 但是,我对环境一无所知。
如果电源或EMI是一个问题,您可以考虑LVDS;请参阅该应用报告的2.16 部分。 (SN65LVDS4接收器在1.8 V下工作。)
但这可能是过分的。
您好,
感谢您的意见。 现在客户也考虑预订第二个AVCT774。 这里的问题是,SPI主控制器(CPU)为3.3V,SPI从控制器(指纹模块)为1.8V。 我们应该如何分别确定这两个AVCT774芯片的VCCA/VCCB/dir1/dir2引脚的级别?
考虑到第二个电压可以在没有必要的情况下稍后拆除, 我认为最好的办法是 将第一个电压设置为3.3V至1.8V,将第二个电压设置为1.8V至1.8V,对吗?
谢谢!
Antony