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[参考译文] LSF-EVM:多个器件的并行连接对可实现的信号速度的影响

Guru**** 1973395 points
Other Parts Discussed in Thread: LSF0108, LSF-EVM
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/968090/lsf-evm-effect-of-parallel-connection-of-several-devices-on-the-achievable-signal-speed

器件型号:LSF-EVM
主题中讨论的其他器件:LSF0108

尊敬的 TI 支持:

Octo-SPI 总线的电压电平将通过电平转换器进行转换。

我们的应用需要改变两侧和 OpenDrain 电路上的电压、这就是我们将 LSF0108作为目标的原因。

在最坏的情况下、我们有一个由六个(或更多)电平转换器组成的单面并行连接。

我们担心、电平转换器的并行连接会导致信号边沿较差、从而降低可实现的信号速度。

对于我们的应用、我们必须保证信号速度超过15MHz。

在我们将 LSF0108包含在设计中之前、我们要通过仿真和我们自己的一系列测量来测试信号如何由于并行连接而变化。

您能否为我们提供 LSF0108的 SPICE 模型?

您是否可以为我们提供多个 LSF-EVM 板、以便我们可以执行我们自己的一系列测量?


提前感谢、致以诚挚的问候
Lukas

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    你好、Lukas、

    我认为 LSF 器件即使只有一个也会在这里遇到困难。 我建议您观看 此视频 、该视频将帮助您确定所需的上拉电阻大小。 我会再次检查您得出的值是否可行、因为较强的上拉电阻将需要较强的驱动器来吸收所有电流。 您在那里可以观看整个视频、因为它将有助于在您的系统中实现此器件。

    我没有 OCTo-SPI 方面的经验(看到使用 SPI 的开漏信号是不常见的)、但 LSF 和 TXS 系列的电平转换器是唯一能够支持开漏(双向)信号的电平转换器。 这两种情况下、在该速度下都很困难。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、迪伦、  

    感谢你的答复。

    n´t 我们的例子中的 Octo-SPI 或单 SPI、我认为它很重要。

    我们遇到了问题、因为我们希望使用电平转换器实现 SPI 总线、因此我们必须为每个从器件并联另一个电平转换器。

    您提供的视频很有帮助、谢谢!

    我们需要的是对 LSF01器件并行行为方式的可靠估算。

    我们的最低要求是10MHz 和2个电平转换器。 第一步不应限制驱动器的强度。

    SPICE 模型对我们非常有帮助! 您能否为我们提供一个模型、或者它是否不可用?

    您对如何估算信号速度有什么其他想法吗?

    您如何在实验室中看到测量的想法?

    我假设您在 TI 已经自己完成了所有相关的测量、并且比我们可能完成的更专业。

    是否有任何超出数据表的有关并行连接的信号速度的信息?

    感谢您抽出宝贵的时间、致以诚挚的问候

    Lukas

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    你好、Lukas、

    该视频还应该向您展示电容如何影响数据速率。 这基本上就是您要尝试测试的内容。 将多个 I/O 连接在一起将使 CI/O 变得复杂 这意味着您只需将其添加到计算中(数据表电气特性中提供了这些值。 表)。 遗憾的是、该器件没有 Spice 模型、但可以使用无源电容器构建简单的模型。 我们的想法是查看上升/下降时间、以确保其适合您使用的周期(1/15MHz)。  

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