[参考译文] SN74LVTH574：SN74LVTH574功率耗散电容

嗨、Roger、

很抱歉我没能尽快回复您-我没有像以前那样在论坛上花太多时间。

在最大功耗方面、我们已切换到使用 R_thetaJA、最大工作温度和最大结温来计算它。

对于该器件、如果您在 PW 封装(83°C/W)中的整个温度范围(最大85°C)内运行、则可以使用计算出最大功率耗散：

P_max =(T_J (max)- T_A (max))/ R_thetaJA =(150 - 85)/ 83 = 783mW

如果您想知道我从以下位置提取150C 的位置：  

哦、没问题、Emrys、您已经有效解决了问题。 我确实希望 TI 最终可以将 CPD 值添加到这些旧数据表中、因为它们仍然是非常有用的器件。

此外、旧款 LVC574A 的热阻具有(非常奇怪)的双斜率、而对于 PW 封装、您提到的是低于60摄氏度的83度 C/W、但高于181.8度 C/W。 奇怪的是、它与金属散热器的情况相反、随着温度的升高而改善。 也许随着温度的升高、塑料传导热量的效果会下降、但我不明白为什么类似封装的器件数据表中没有看到这种情况、例如 LVTH574。 因此、对于恒定的热阻、您的计算当然是正确的、但我必须想知道它是否真的是恒定的。

无论如何、MTBF 问题都会促使我使用低得多的耗散水平、这就是 CPD 值主要受到关注的原因。

再次感谢！

Roger