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[参考译文] SN74LVTH574：SN74LVTH574功率耗散电容

admin
Guru**** 1693720 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74LVTH574
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/879153/sn74lvth574-sn74lvth574-power-dissipation-capacitance

器件型号：SN74LVTH574

SN74LVTH574的功率耗散电容规格为何没有？ 如何估算其电源电流？

谢谢、

Roger Dixon

  • 0
    TI__Guru**** 1693720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Roger、

    我无法肯定为什么这不在数据表中、因为该器件是20多年前发布的。 整个 LVTH 系列的器件似乎没有 CPD 值、但我们发布的其他总线保持器件包括 CPD、因此我不能很好地理解为什么它被遗漏了。 我猜这是测试计划中的监督、因为我也看不到 LVTH 系列中任何器件的 CPD 特性数据。

    我不确定某项估算是否会对您有所帮助、但我希望输出处于活动状态时的典型 CPD 大约为50pF、输出处于禁用状态时的典型 CPD 大约为2pF (基于类似器件/类似技术)。

    如果您想在终端执行测试、则通过以特定频率运行器件、然后测量平均电源电流并重新计算 CPD 值来测试 CPD。 有关详细信息、请访问 ：http://www.ti.com/lit/an/scaa035b/scaa035b.pdf

  • 0
    TI__Guru**** 1693720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    非常感谢 Emrys 的快速回复。 我注意到、第二个来源、即半导体、也忽略了包含 CPD 规格、因此 TI 并非孤军奋战。

    使用3.3V 电源时、您的50pF 数字似乎是一个很保守的猜测值、但我想、当输出被禁用时、最大值接近20pF 的值会适用(只与 LVC574典型值11pF 相比)。 这些值应该足以满足我的60MHz 应用、但我看到、根据功率耗散限制、50pF 值可能会将其使用限制为低于150MHz 的额定时钟速率。 LVC574的规格为500mW、但这是 LVTH574数据表中的另一个缺失项。 如果该系列的设计师还在附近、请为我用手指向他/她打一个电话。 )

    谢谢！

    Roger

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    TI__Guru**** 1693720 points
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    嗨、Roger、

    很抱歉我没能尽快回复您-我没有像以前那样在论坛上花太多时间。

    在最大功耗方面、我们已切换到使用 R_thetaJA、最大工作温度和最大结温来计算它。

    对于该器件、如果您在 PW 封装(83°C/W)中的整个温度范围(最大85°C)内运行、则可以使用计算出最大功率耗散：

    P_max =(T_J (max)- T_A (max))/ R_thetaJA =(150 - 85)/ 83 = 783mW

    如果您想知道我从以下位置提取150C 的位置：  

     

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    TI__Guru**** 1693720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    哦、没问题、Emrys、您已经有效解决了问题。 我确实希望 TI 最终可以将 CPD 值添加到这些旧数据表中、因为它们仍然是非常有用的器件。

    此外、旧款 LVC574A 的热阻具有(非常奇怪)的双斜率、而对于 PW 封装、您提到的是低于60摄氏度的83度 C/W、但高于181.8度 C/W。 奇怪的是、它与金属散热器的情况相反、随着温度的升高而改善。 也许随着温度的升高、塑料传导热量的效果会下降、但我不明白为什么类似封装的器件数据表中没有看到这种情况、例如 LVTH574。 因此、对于恒定的热阻、您的计算当然是正确的、但我必须想知道它是否真的是恒定的。

    无论如何、MTBF 问题都会促使我使用低得多的耗散水平、这就是 CPD 值主要受到关注的原因。

    再次感谢！

    Roger