https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/889261/sn74lv1t34-ball-composition
器件型号:SN74LV1T34我们的客户询问以下问题以注册使用 Sn 的器件、您能告诉我们详情吗?
材料: SN74LV1T34DCKR
1、使用镍接地或不接地。 :是/否
μm 最外层镀层的厚度:10 μ m 或 μm /小于10 μ m
3.热处理,如退火或非热处理:是/否
非常感谢您的及时支持、谢谢!
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器件型号:SN74LV1T34我们的客户询问以下问题以注册使用 Sn 的器件、您能告诉我们详情吗?
材料: SN74LV1T34DCKR
1、使用镍接地或不接地。 :是/否
μm 最外层镀层的厚度:10 μ m 或 μm /小于10 μ m
3.热处理,如退火或非热处理:是/否
非常感谢您的及时支持、谢谢!
您好、Kota、
我很高兴为您查看此信息、但您首先在产品页面的质量选项卡上检查了此信息: https://www.ti.com/materialcontent/en/report?pcid=257130&opn=SN74LV1T34DCKR?
尊敬的迪伦·桑
感谢您的评论。
查看以下网站、我可以找到有关使用铅涂层/焊球材料的信息。
NiPdAu 或 Sn 用于 SN74LV1T34DCKR、对吧?
http://www.tij.co.jp/materialcontent/en/search?partType=tiPartNumber&partNumber=SN74LV1T34DCKR
1、使用镍接地或不接地。 :是/否
>本设备使用镍进行涂层:是/否
μm 最外层镀层的厚度:10 μ m 或 μm /小于10 μ m
3.热处理,如退火或非热处理:是/否
⇒我问您是否有部件退火。
如果您有任何疑问、请与我们联系、谢谢。