https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/889261/sn74lv1t34-ball-composition
器件型号:SN74LV1T34我们的客户询问以下问题以注册使用 Sn 的器件、您能告诉我们详情吗?
材料: SN74LV1T34DCKR
1、使用镍接地或不接地。 :是/否
μm 最外层镀层的厚度:10 μ m 或 μm /小于10 μ m
3.热处理,如退火或非热处理:是/否
非常感谢您的及时支持、谢谢!