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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/891016/2n7001t-land-pads-larger-than-solder-mask
尊敬的 Sirs
我注意到2N7001TDPW 封装的焊盘大于阻焊层。 这会导致我的设计中出现一些爬电问题。 焊盘尺寸的原因是什么？ 我使用此器件在高速数字电路上进行电压转换(1.8V 至3.3V)。 1.8V 和3.3V 器件上的输入阻抗非常高。 我可以使焊盘更小吗？
结至电路板热阻为326.5°C/W；大型焊盘对于散热毫无意义。
第21页的图标有"焊盘图案示例"定义的阻焊层"。 您无需使用该示例、可以改用铜定义的焊盘(只需交换铜和掩膜轮廓即可)。
铜制焊盘的机械强度不如阻焊层限定焊盘、但对于尺寸小至2N7001T 的器件而言、这并不重要。
