[参考译文] SN74LVC8T245：结至基座(底部)

没有数据。

在另一个主题中、Michael J Schultis 写道：

由于器件底部没有导热焊盘、因此将封装塑料底部的环氧树脂添加到电路板上不会有助于热传递、因为大部分导热性都将通过引线产生。

老实说、我不建议在芯片底部添加环氧、因为我认为它不会带来任何好处。 假设任何变化都可以忽略不计。  

器件不太可能会发热、因为它不是电源芯片或传导大量电流的器件、因此一般而言、简单逻辑缓冲器器件上的热性能不会成为问题。