我在图片中标记了该点以供您参考。
您能告诉我以下内容的大小吗?
1.E:典型值和最大值
2.D: 典型值和最大值
3.X (BGA 球与封装接触时其顶部(表面)的直径)。
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我在图片中标记了该点以供您参考。
您能告诉我以下内容的大小吗?
1.E:典型值和最大值
2.D: 典型值和最大值
3.X (BGA 球与封装接触时其顶部(表面)的直径)。
您好、Jun、
最大封装尺寸为2.80mm x 2.80mm。
最小尺寸为2.70mm x 2.70mm。
典型尺寸为2.76mm x 2.76mm
焊球直径为0.2mm (最小值)至0.3mm (最大值)-典型值为0.25mm。 未提供芯片上的接触区域。
我们建议使用0.25mm 尺寸的焊盘、覆铜至少为1oz -最好不要定义阻焊层。
有关 TI 针对 WCSP 封装的建议的更多详细信息、请参阅此处: 晶圆级芯片级封装常见问题解答