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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/952508/twl1200-the-details-of-size-about-twl1200yffr-r-xbga-n49
我在图片中标记了该点以供您参考。
您能告诉我以下内容的大小吗？
１．E：典型值和最大值
２．D： 典型值和最大值
３．X (BGA 球与封装接触时其顶部(表面)的直径)。
您好、Jun、
最大封装尺寸为2.80mm x 2.80mm。
最小尺寸为2.70mm x 2.70mm。
典型尺寸为2.76mm x 2.76mm
焊球直径为0.2mm (最小值)至0.3mm (最大值)-典型值为0.25mm。 未提供芯片上的接触区域。
我们建议使用0.25mm 尺寸的焊盘、覆铜至少为1oz -最好不要定义阻焊层。
有关 TI 针对 WCSP 封装的建议的更多详细信息、请参阅此处： 晶圆级芯片级封装常见问题解答
您能告诉我为什么没有提供"芯片上的接触区域"
是-这是受 TI 内部限制保护的信息。 我们不会公开全部或部分共享我们的设计。
在本例中、
我的客户告诉我、"板的限制为 φ0.23m μ m、 您建议的0.25 mm 尺寸焊盘是不可能的。"
我应该如何支持这种情况。
您好、Shun、
我们将在美国假期后再次与您进行讨论。
感谢您的耐心等待。
Michael
您好！
我只能提供 TI 的建议。 如果客户无法在我们的限制范围内制造电路板、他们可以更改焊盘尺寸以匹配他们的限制、也可以更改为其他解决方案。
请问 TWL1200-Q1在未来3年内是否有停产计划？
或其他新器件、而不是 TWL1200？
我的客户使用的 TWL1200 (BGI -package)将会停产。
因此、他们希望更改为 TWL1200-Q1。
他们担心 TWL1200-Q1将来是否也会停产。
将来，请开始新的主题，询问新的问题--我们希望将这些问题分开，帮助人们在搜索时更快、更轻松地找到所需的内容。 如果要链接到原始线程、右上角有一个"+"提出相关问题"按钮、可用于执行此操作。
TWL1200在我们的产品系列中是独一无二的、因此没有其他单个器件可以替代它。
ZQC 封装本身已停产、具体来说不是 TWL1200。 没有计划在不久的将来将此器件停产。
