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[参考译文] SN74AVC8T245：VQFN 封装#39；s 焊盘图案数据

admin
Guru**** 2524460 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74AVC8T245, SN74AXC8T245

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/794418/sn74avc8t245-vqfn-package-s-land-pattern-data

器件型号：SN74AVC8T245
主题中讨论的其他器件： SN74AXC8T245

尊敬的所有人：

您是否想了解 SN74AVC8T245的焊盘图案？
我们的客户希望了解这一点。

 

根据数据表第31页、本页中有过孔布局设计。

但是、它们无法在电路板上制造过孔部件。

是否可以在电路板中的任何过孔器件或 IHV (插孔)器件上设计此器件(VFQN 封装)？

如果您能让我了解您对以下问题的看法、那将会很好。

此致、

于奥尔塔

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    TI__Guru**** 2524460 points
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    您好、Yu Ohta、
    我们将在周一返回工作岗位时返回给您。
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    TI__Guru**** 2524460 points
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    您好、Emrys

    我们的客户希望提前回答。
    请尽快回答。

    是的、奥特伊

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    TI__Guru**** 2524460 points
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    我今天请我们的翻译专家回答。
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    TI__Guru**** 2524460 points
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    尊敬的 Yu Ohta San：

    焊盘图案是一个示例、也可以被视为 TI 的通用指南或建议。
    无需遵循它们、可以根据客户需求和布局进行修改。
    由于逻辑/转换器器件不会消耗过多功率、因此电路板中可能不需要通孔。

    请参阅下面有关 QFN 封装的应用手册、其中介绍了散热焊盘过孔：
    www.ti.com/.../slua271b.pdf
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    TI__Guru**** 2524460 points
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    尊敬的 Yu Ohta San：

    根据要求、客户还可以考虑在 RJW 封装中使用 SN74AXC8T245。
    这甚至比 RHL 封装更小、可节省空间。
    请告诉我。