[参考译文] SN54AC244：CFP (W)封装的热性能数据

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/806668/sn54ac244-thermal-data-for-cfp-w-package

器件型号：SN54AC244

大家好、

我的客户想知道 SNJ54AC244 CFP (W)封装的热性能数据。我们非常赞赏完整的热数据(θ JC、JA、JB 等)。

期待您的回复。

此致、

-Renan

6 年多前

0 admin 6 年多前

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Renan、
我将要求对其建模。此过程通常需要~2周。
完成后、我将更新。
此致、
涉水

0 admin 6 年多前

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您好、Wade、

提前感谢您。

此致、
-Renan

0 admin 6 年多前

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只是想更新一下、这仍然在进行中。

应该很快就会有结果。

此致、

涉水

0 admin 6 年多前

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您好、Wade、

我耐心等待结果。

谢谢、

-Renan

0 admin 6 年多前

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结果如下：

请注意、由于没有散热焊盘或散热器、Theta JC 底部通常被认为不适用。提供的值是在封装主体和电路板之间建模的最小气隙。

Theta JA-High K 124.9
Theta JC、顶部 67.4
Theta JB 116.0
PSI JT 53.5
PSI JB 103.1
Theta JC、底部 11.7 (出于完整性考虑；器件未焊接到 PCB 上)

如果这回答了您的问题、请单击"验证答案"
此致、
涉水

0 admin 6 年多前

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您好、Wade、

感谢您的回答、感谢您的回答。

此致、

-Renan

0 admin 6 年多前

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您好、Wade、

我的客户回答是您能解释测试设置还是显示图？您能解释 Ψ JT、Ψ JB 吗？您的温度传感器是否在封装内？

此致、

-Renan

0 admin 6 年多前

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请参阅此应用手册。

此致、

涉水

0 admin 6 年多前

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您好、Wade、

感谢您的支持。

此致、

-Renan

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[参考译文] SN54AC244：CFP (W)封装的热性能数据