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[参考译文] SN74LVC1G123：焊料曲线峰值温度是否高于器件存储温度？

admin
Guru**** 2524490 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/807466/sn74lvc1g123-is-it-no-problem-that-soldering-profile-peak-temperature-is-higher-than-the-device-storage-temperature

器件型号：SN74LVC1G123

 大家好、

 我的主要客户之一 是将经常使用 SN74LVC1G123DCUR。 他们有以下问题。 您能否给我回复以获得该业务？

 问：器件的焊接曲线峰值温度高于器件存储温度(+150°C)是否没有问题？

 请您回复。

 此致、

 Kazuya Nakai。

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    TI__Guru**** 2524490 points
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    您好、Nakai-San、
    是的、这不是问题。 焊接温度始终高于贮存温度。

    例如、最常见的焊料类型(60/40 Sn-Pb)在188C 熔化。
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    TI__Guru**** 2524490 points
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    Emrys 您好！

    感谢您的快速回复。

    我可以再问一个问题吗？

    客户使用胶水将 SN74LVC1G123DCUR 固定到 PCB 上、并在100秒内将 PCB 置于热室中(160°C)以硬化胶水。

    即使室温高于绝对最大额定值的器件分段温度、这是否也没有问题？

    再次感谢、致以诚挚的问候、
    Kazuya Nakai。
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    TI__Guru**** 2524490 points
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    Kazuya、

    这应该是好的。 这些器件通常会经历回流/波浪焊过程、在这种情况下、它们可能会在类似于(如果不超过) 100秒的时间范围内暴露在这些类型的温度下。
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    TI__Guru**** 2524490 points
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     迪伦、您好！

     下面是一个问题吗？

      只要保持 TI 建议的焊接温度曲线、器件工长是否不变？

     可以给我答复吗？

     谢谢、此致、

     Kazuya Nakai。  

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    TI__Guru**** 2524490 points
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    您好、Nakai-San、

    "存储"是指将未使用的设备长时间保留、即天数、周数、月数或年数。

    超过存储温度几秒钟不会降低设备的性能。 这是焊接器件的正常过程、TI 提供了数十亿个单位、没有任何不良影响。

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    TI__Guru**** 2524490 points
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     Emrys、Dylan、您好！

     非常感谢您的回复。

     我可以很好地理解。

     再次非常感谢、致以诚挚的问候、

     Kazuya Nakai。