• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 5 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 216 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TXB0104：有关重新焊接问题的问题

admin
Guru**** 2587365 points
Other Parts Discussed in Thread: TXB0104

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/755585/txb0104-a-question-about-resoldering-issue

器件型号：TXB0104

您好！

 有关 TXB0104的重新焊接有一个问题。 电路板两侧都有芯片、因此需要通过回流焊接对其进行两次焊接。

我们想知道这个芯片 TXB0104是否可以焊接两次。 非常感谢。

  • 0
    TI__Guru**** 2587365 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好！

    是什么阻止您将其焊接两次？ 我没有通过焊接组件两次来看到任何故障。

    此致、
    Harish KS
  • 0
    TI__Guru**** 2587365 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Leo、
    对电路板进行两次回流焊有点奇怪-大多数制造商会将底面组件粘附到电路板上并应用焊膏，然后翻转焊膏并应用顶部组件并一次性焊接整个组件。

    无论如何、将器件置于回流焊过程中不会造成两次(甚至超过两次)的伤害。
  • 0
    TI__Guru**** 2587365 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    谢谢 Harish。
  • 0
    TI__Guru**** 2587365 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    谢谢 Emrys。
  • 0
    TI__Guru**** 2587365 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    你(们)好，哈里什
    我的客户只想确认它。 谢谢。