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[参考译文] TXB0104：有关重新焊接问题的问题

admin
Guru**** 2587345 points
Other Parts Discussed in Thread: TXB0104

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/755585/txb0104-a-question-about-resoldering-issue

器件型号：TXB0104

您好！

 有关 TXB0104的重新焊接有一个问题。 电路板两侧都有芯片、因此需要通过回流焊接对其进行两次焊接。

我们想知道这个芯片 TXB0104是否可以焊接两次。 非常感谢。

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    TI__Guru**** 2587345 points
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    您好！

    是什么阻止您将其焊接两次？ 我没有通过焊接组件两次来看到任何故障。

    此致、
    Harish KS
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    TI__Guru**** 2587345 points
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    您好、Leo、
    对电路板进行两次回流焊有点奇怪-大多数制造商会将底面组件粘附到电路板上并应用焊膏，然后翻转焊膏并应用顶部组件并一次性焊接整个组件。

    无论如何、将器件置于回流焊过程中不会造成两次(甚至超过两次)的伤害。
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    TI__Guru**** 2587345 points
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    谢谢 Harish。
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    TI__Guru**** 2587345 points
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    谢谢 Emrys。
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    TI__Guru**** 2587345 points
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    你(们)好，哈里什
    我的客户只想确认它。 谢谢。