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器件型号：SN74HC573A 我们的客户刚刚收到了一批新的 SN74HC573ADWR 器件。 第14页的数据表显示了镍钯金(NiPdAu)作为引线涂层。 通常、导联的外观看起来像银铬。 新零件的引脚看起来很暗(不同于以前的发货)。
客户询问 TI 最近是否对变薄材料进行了更改。
我在网站上看到了材料内容： http://www.ti.com/materialcontent/en/report?pcid=56126&opn=SN74HC573ADWR
TI 团队能否帮助确认：
1.此网络链接上的材料是否准确(最新)？
2.这些器件封装中使用的薄片材料最近是否有任何变化？
谢谢！
Andy
