• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 151 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] SN74LVC08A：不焊接触的散热焊盘

admin
Guru**** 2387080 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/739391/sn74lvc08a-don-t-solder-the-exposed-thermal-pad

器件型号：SN74LVC08A

在我的电路中、这个 QFN 封装的 IC 在很大程度上是静态的、所以我不需要裸片连接焊盘来解决散热问题。  我是否仍需要将其焊接到 PCB 上的散热焊盘？  如果是、应该将其接地还是保持悬空？  谢谢。

  • 0
    TI__Guru**** 2387080 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 Chris：
    您可以执行任一操作。 还有一个常见问题解答、位于 ：e2e.ti.com/.../723481

    请告诉我是否可以提供进一步的帮助。