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您好、先生/女士:
您是否有替代 NXS0104GU12或 UM3204QT 的解决方案?
https://assets.nexperia.com/documents/data-sheet/NXS0104.pdf
http://www.union-ic.com/Upload/Datasheet/Datasheet_UM3204_Rev13.pdf
我们的功耗大约为500~600kpcs/年。
请向我们提供您的建议。
非常感谢。
尊敬的 Statham:
感谢您的联系。 谢谢、TXS0104E 是 P2P 推荐。
此致、
迈克尔.
Michael、您好:
封装是关键点。
客户正在使用 XQFN12 (NXP 名称)。
请再次检查。
非常感谢。
尊敬的 Statham:
该器件与 TXS 系列具有相似的架构。 遗憾的是、下面是我们可以用 TXS 替代的封装选项。
您能帮助说明应用类型(推挽/开漏)、信号(I2C/SPI 等)、以帮助推荐适合所需封装的另一个合适器件(例如、如下图所示的 TXB0104或 TXU0304)吗?
此致、
迈克尔.
Michael、您好:
我与客户确认一下、他们的应用同时是 I2C 和 SPI。
NXS0104具有内部 上拉电阻10Kohm、但 TXB0104和 LSF0204具有内部上拉电阻。
客户需要修改 PCBA、请为我们推荐内部有上拉电阻的其他解决方案。
非常感谢。
尊敬的 Statham:
请更正、如果我错了、但客户对 I2C 应用使用了外部上拉电阻、因为该应用通常就是这样的。
因此、LSF 可以很好地与现有的外部上拉电阻器一起工作。 TXS 在可能不需要外部上拉电阻(客户节省 BOM)的情况下工作、因为上拉电阻会导致分压器与现有内部10K 电阻器一起使用、以实现更高的 VOL。 请参阅 上拉电阻对 TXS 的影响。
我与客户确认,他们的应用程序同时是 I2C 和 SPI。
对于 I2C、建议为 LSF/ TXS (在这种情况下可能不需要外部上拉电阻)。
谢谢、对于 SPI、建议使用 TXB。
此致、
迈克尔.