大家好、我想寻求有关在将板对接之前、验证测试背板 PCB 设计上电平转换器器件电压转换功能的最佳且最直接的方法的建议。 TI 的 SN74LXC8T245是一款电平转换器、用于在逻辑电平为3.3V 的夹层板与1.5V 的 FPGA 之间转换 SPI 信号。 附加了原理图片段以供参考。 我希望在组件级测试/签出期间避免下游器件损坏、但必须提起输出源级串联电阻器可能难以仅隔离电平转换器。 测试3.3V -> 1.5V 的简单方法是否是使用电源或信号发生器在输入端口注入这些逻辑电平并在输出端口进行探测？ 欢迎提出任何建议。
