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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1341556/sn74lvc2g07-ep-sn74lvc2g07mdcktep
器件型号：EP我们 在某些电路板中使用您的 SN74LVC2G07MDCKTEP 器件我们正在进行热分析、并且需要数据表中未提供的其他信息。 数据表将热阻抗列为259°C/W、但并未指明其来源和目标位置。 我们需要结至电路板、外壳顶部、外壳底部和空气之间的热阻、并且还想验证允许的最高结温。
