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器件型号:EP 这是关于 VQFN 封装 CLVC8T245MRHLTEP 的查询。
(CLVC8T245MRHLTEP 不能与器件型号一起输入。)
采用新器件时、请提供以下数据。
如果它写入数据表等中、请告诉我写入的位置。
・铅镀层厚度(NI、PD、AU 厚度)
・带有除湿包装的包装
・烘焙是否必要? (我认为没有必要。)
・可能的回流焊次数 (预计3次或以上。)
・μ A 器件重量
・零件结构图
・电极结构图
谢谢、
信行