[参考译文] SN74LVC8T245-SN74LVC8T245 EP：镀铅厚度等

尊敬的 Nobuyuki：

请注意、您的问题与应用无关、如果需要更多信息、最好联系封装团队、以下是此时可以提供的所有信息、谢谢。

镍钯金(NiPdAu)：

• 镍 ：0.25 - 1.25 um
• Pd ：0.005 - 0.02 um
• au-A G：0.005 - 0.0625 um

烘烤完成了。

在260摄氏度下完成回流、  在    模具 固化后的8小时内进行控制。

有关图表结构、请参阅数据表封装图。

此致、

迈克尔.

您好、Michel：

很抱歉联系人信息不同。
答案明白了。

谢谢。