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[参考译文] SN74LVC8T245-SN74LVC8T245 EP:镀铅厚度等

Guru**** 1552380 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1342313/sn74lvc8t245-ep-lead-plating-thickness-etc

器件型号:EP

这是关于 VQFN 封装 CLVC8T245MRHLTEP 的查询。

(CLVC8T245MRHLTEP 不能与器件型号一起输入。)

采用新器件时、请提供以下数据。

如果它写入数据表等中、请告诉我写入的位置。

・铅镀层厚度(NI、PD、AU 厚度)

・带有除湿包装的包装

・烘焙是否必要?   (我认为没有必要。)

・可能的回流焊次数 (预计3次或以上。)

・μ A 器件重量

零件结构图

・电极结构图

谢谢、

信行

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Nobuyuki:

    请注意、您的问题与应用无关、如果需要更多信息、最好联系封装团队、以下是此时可以提供的所有信息、谢谢。

    镍钯金(NiPdAu):

    • :0.25 - 1.25 um
    • Pd :0.005 - 0.02 um
    • au-A G:0.005 - 0.0625 um

    烘烤完成了。

    在260摄氏度下完成回流、  在    模具 固化后的8小时内进行控制。

    有关图表结构、请参阅数据表封装图。

    此致、

    迈克尔.

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Michel:

    很抱歉联系人信息不同。
    答案明白了。

    谢谢。