[参考译文] SN74LVC8T245-SN74LVC8T245 EP：镀铅厚度等

admin

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：EP

这是关于 VQFN 封装 CLVC8T245MRHLTEP 的查询。

(CLVC8T245MRHLTEP 不能与器件型号一起输入。）

采用新器件时、请提供以下数据。

如果它写入数据表等中、请告诉我写入的位置。

・铅镀层厚度(NI、PD、AU 厚度)

・带有除湿包装的包装

・烘焙是否必要? (我认为没有必要。)

・可能的回流焊次数 (预计3次或以上。)

・μ A 器件重量

・零件结构图

・电极结构图

谢谢、

信行

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Nobuyuki：

请注意、您的问题与应用无关、如果需要更多信息、最好联系封装团队、以下是此时可以提供的所有信息、谢谢。

镍钯金(NiPdAu)：

烘烤完成了。

在260摄氏度下完成回流、在模具固化后的8小时内进行控制。

有关图表结构、请参阅数据表封装图。

此致、

迈克尔.

0 admin 3 个月前

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您好、Michel：

很抱歉联系人信息不同。
答案明白了。

谢谢。

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