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器件型号：SN74LVC573A 团队、
我的客户询问有关热性能信息的问题。
我在数据表中看到、我们 在第7.1节中指定了 θJA Ω 封装热阻抗的绝对最大额定值(例如 RGY 封装37C/W)。
然后、热性能信息会提供以下值>
您能解释一下 与热性能信息表相关的最大绝对值下 θJA Ω 封装热阻抗是什么意思吗？
谢谢！
团队、
我的客户询问有关热性能信息的问题。
我在数据表中看到、我们 在第7.1节中指定了 θJA Ω 封装热阻抗的绝对最大额定值(例如 RGY 封装37C/W)。
然后、热性能信息会提供以下值>
您能解释一下 与热性能信息表相关的最大绝对值下 θJA Ω 封装热阻抗是什么意思吗？
谢谢！
尊敬的 Franziskus：
有关绝对值、请参阅下面的 半导体和 IC 封装热指标
删除了 RθJA 的符号链接。
RθJA 用于衡量安装在特定测试试件上的 IC 封装的热性能。 RθJA 的目的是提供一个指标、通过该指标可以比较封装的相对热性能。 因此、TI 器件的热性能可以与其他公司的器件相比较。"
此致、Owen
尊敬的 Franziskus：
采用 JEDEC PCB 设计的线性和逻辑封装散热特性 描述了如何 计算绝对最大值表中的 Δ θJA 值。
不应违反这个值。 RθJA 值仅应用于将我们的器件性能与先前链接的文档中所述的竞争对手性能进行比较。
-欧文