主题中讨论的其他器件: TXB0302、 TXB0106
工具与软件:
您好!
在我们的设计中、我们需要 对 FPGA (1.2V)和 QSPI NAND 闪存(1.8V)之间的 QSPI 信号执行电平转换。
我们希望优化该总线上的带宽。
我们计划将 TXB0304用于数据线路、将 TXB0302或另一个 TXB0304用于 时钟和 CS#线路。
我们主要关注 这些器件上的传播延迟。
DS 给出了典型值和最大值、增量为 4ns TXB0304的典型值和最大值之间的差异、 8ns 对于 TXB0302。
TXB0304:
TXB0302:
我们看到这些值是在工作温度范围内给出的。 我们想知道 在应用相同条件(温度、VCCA 和 VCCB)的情况下、同一电路板上的两个器件(2个 TXB0302)之间可以减少多少此传播延迟差。
例如 、如果我们使用2个 TXB0304 (1个用于数据、1个用于 CLK/CS#)、我们希望避免 不同板上的数据和时钟之间的传播延迟变化过大。
如果您有关于传播延迟与电压和温度的一些详细信息或曲线、 请与我们分享一下吗?
谢谢。
此致、
Alexandre。