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[参考译文] TXB0104-Q1：封装查询

admin
Guru**** 2487355 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1405806/txb0104-q1-package-inquiry

器件型号：TXB0104-Q1

工具与软件：

尊敬的 TI 专家：

对  的封装信息感到非常困惑 TXB0104QRUTRQ1 .

这是否意味着我们要将焊盘扩展到封装侧(如可湿性侧面)？

例如每侧都有导电焊盘、因此更容易在制造过程中检查焊接。

谢谢你。

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    TI__Guru**** 2487355 points
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    具有可润湿侧翼的封装具有额外凹陷或台阶、相关文档对此进行了记载。

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    TI__Guru**** 2487355 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Evan：

    TXB0104QRUTRQ1没有可湿性侧面。 通常、如果具有可润湿侧翼、则封装图会进行凹陷或阶梯切割的封装修改、如本 常见问题解答中所示。  

    客户是否需要此功能？ 如果不需要自动双向转换器、则 TXU0304-Q1WBQA 具有可湿性侧面并在此处使用。  

    此致、

    插孔