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[参考译文] SN74HCS74-Q1：SN74HCS74BQA-Q1芯片和封装问题

admin
Guru**** 1826200 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1408959/sn74hcs74-q1-sn74hcs74bqa-q1-die-and-package-question

器件型号：SN74HCS74-Q1

工具与软件：

尊敬的 Expert：

我有几个问题要问 U.

对于 QFN 封装、是否检查了芯片与封装比率鉴定？ 是单芯片还是多芯片？ 它是封装中的非对称芯片吗？ 应进行此类芯片和封装结构的板级可靠性鉴定。

非常感谢您的帮助！

此致

Imelda

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    TI__Guru**** 1826200 points
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    尊敬的 Imelda：

    我可以问客户是谁吗？ 我们希望通过电子邮件或在内部论坛上分享这些信息。

    此致！

    Malcolm

  • 0
    TI__Guru**** 1826200 points
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    尊敬的 Malcolm：

    客户是 Joyson。 我们与他们签订了 NDA。 您可以直接向我发送电子邮件。

    此致

    Imelda

  • 0
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    尊敬的 Imelda：

    我在电子邮件中添加了您。 我现在将关闭该主题帖。

    此致！

    Malcolm