[参考译文] SN74LVC244A：延迟变化问题

奇怪。  温度变化是否会很大？ 我假设(容性)负载是相同的？

重新切换 IC 后、它是否会返回？

感谢您的答复。

在温度方面、附近没有元件会产生高热量、而且测试是在直接接触周围空气的环境中进行的、因此我预计不会出现明显的温度变化。

至于负载、我在同一 PCB 设计中使用了相同的元件、因此电容负载也没有任何差异。

此外、当 IC 切换回原始位置时、延迟值仅显示极小的变化(约为0.1ns)、但未观察到明显变化。

如果您对此事有任何进一步的见解、我将不胜感激。

这看起来好像差异是由焊接引起的。 但是、为了使驱动强度明显降低、焊料连接必须非常糟糕。

您能解释一下您的建议背后的原因吗？ 我想了解焊接连接不良会如何导致观察到的延迟差异。 具体而言、焊接质量如何影响如此显著的延迟？

如果焊接连接具有高电阻、则输出将需要更长的时间来为负载进行(dis)充电。 (这将需要负载具有明显的电容。 是这样吗？)

Namsik,

您能否提供原理图？

此致！

Malcolm

谢谢您的建议。

我已经检查了焊接质量、但这似乎不是问题的原因。 即使重新加工焊点后、症状仍然相同、并且在其他人执行工作时会出现相同的结果。 此外、由于初始组装外包给 SMT 供应商、因此焊接问题不太可能只影响此特定元件。

您能否就我们应考虑或检查的任何其他因素提供建议？

感谢您的持续支持。

此致、

这是您请求的原理图。 很抱歉、如果图像质量较低、我希望它仍然足够清晰、可以回顾。 感谢您的帮助。

此致、

Namsik,

您是否已尝试执行 ABA 交换(测量延迟、交换器件和测量延迟、交换器件并测量最后一次)以查看交换之间的结果是否保持一致？

从我的角度来看、此处的原因可能是测量误差、交换器件时出现的问题、或者是两个板固有的并且与部件完全不同的一些差异。 我没有看到您的原理图中连接到器件的任何外部电阻器/电容器、因此我假设没有外部电阻器/电容器？

此致！

Malcolm

你好、Malcolm、

我已按照您的建议执行了 ABA 交换测试、电路板之间的差异保持一致、而没有任何重大变化。

没有连接到数据线的外部电阻器或电容器。

如您所述、测量误差或器件交换特性似乎不太可能、因为在重复测试中也观察到了类似的结果。 目前、我们正在准备进一步调查 PCB 特性。 如果有任何其他因素或测试,你会建议我们考虑,请告诉我。

感谢您的持续支持。

此致、
你。