请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1411326/sn74ahc04-about-reflow-soldering
器件型号：SN74AHC04工具与软件：
大家好！
我想确认下面应用手册中所述的回流焊相关情况。
如果峰值回流焊温度为230~240°C、则不适合吗？
因为下图中的 TP 是260°C。
此致、
Ryusuke
