This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] SN74AC244-Q1:器件 DGS0020A 封装上的 PowerPAD (散热焊盘)?

Guru**** 2482225 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1426672/sn74ac244-q1-powerpad-thermal-pad-on-device-dgs0020a-package

器件型号:SN74AC244-Q1

工具与软件:

PN: SN74AC244QDGSRQ1 = DGS (VSSOP、20)封装(未在数据表中显示)。  DGS0020A 封装数据表、注释8状态封装被焊接到散热焊盘上、参考 SLMA002和 SLMA004。  在数据表、SLMA002或 SLMA004中均未看到20引脚 DGS 或 VSSOP 焊盘尺寸。  该器件封装上的是 PowerPAD (散热焊盘)、如果是、阻焊层限定的焊料面积有多大?