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[参考译文] SN74AHC1G14：SN74AHC1G14DCKR 的 PCN

admin
Guru**** 1807890 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1424975/sn74ahc1g14-pcn-of-sn74ahc1g14dckr

器件型号：SN74AHC1G14

工具与软件：

你(们)好 完成
我对 SN74AHC1G14DCKR 的 PCN 有疑问。

​​已在 PCN：20240922001.0中更新了热性能值。
导致此更新的原因是什么？
这是由于半导体和 IC 封装热指标的热阻测量值发生变化所致吗？ (spra953d.pdf)
这是因为 PCN：20230927000.1中报告的新的制造和工艺技术(RFAB、LBC9)以及组装和 BOM 选项发生了变化吗？
3.・其他

此致
自助餐厅

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    TI__Guru**** 1807890 points
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    你好、员工

    更新热阻的根本原因是什么？

    请让我确认一些详细信息。
    更新热阻的原因是什么？
    -是不是因为工厂被更换了?
    -是因为增加了装配现场吗?
    -其他

    此致

    自助餐厅

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    TI__Guru**** 1807890 points
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    TI 计划完全转移到新的晶圆制造厂(和相关的组装厂)。 新数据表适用于这些新器件。

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    TI__Guru**** 1807890 points
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    尊敬的 Cafain：

    Clemens 是正确的、我们计划将这款器件搬到另一个制造厂和组装/测试工厂。

    此致！

    Malcolm

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    TI__Guru**** 1807890 points
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    你好、我也进行了同样的讨论。 这是否意味着 PCN 20231219000.1中报告的变化对特性有影响？

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    TI__Guru**** 1807890 points
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    电气特性应保持不变(相对于数据表上的特性)。

    此致！

    Malcolm