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[参考译文] SN74LVC1G74：工作温度与封装类型间的关系。

admin
Guru**** 1807890 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74LVC1G74
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1431940/sn74lvc1g74-operating-temp-vs-package-type

器件型号：SN74LVC1G74

工具与软件：

您好！  

在 SN74LVC1G74数据表中、"封装信息"表列出了该器件(DCT/DCU/DQE/RSE)的所有封装类型的工作温度范围为-40至+125°C。

然而、在第6.3节"建议运行条件"中、RSE 和 DQE 封装的工作温度被列为最高85摄氏度

哪项正确？

谢谢你。

  • 0
    TI__Guru**** 1807890 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Gerry：

    建议运行条件表正确。

    谢谢！

    Ian