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器件型号：DRV8329-Q1 Thread 中讨论的其他器件：DRV8329、 DRV8353
工具/软件：
您好、
我的客户需要了解有关驱动器外露焊盘焊接质量的工艺质量控制信息。
为确保外露焊盘下方的焊接质量、由 X 射线进行检查。
通过可检测到 Soler 中 X 射线模腔的图像。
为确保良好的热传导并冷却器件、外露焊盘至少要焊接到 PCB 的面积(占整个面积的百分比)。
当然、理想情况下将在没有任何腔体的情况下焊接整个焊盘、但我们需要最小值来设置测试阈值。
您对此有任何数据或经验吗？
谢谢
Oscar
