[参考译文] DRV8329-Q1：焊接区域信息

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Other Parts Discussed in Thread: DRV8329, DRV8353

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器件型号：DRV8329-Q1
Thread 中讨论的其他器件：DRV8329、 DRV8353

工具/软件：

您好、

我的客户需要了解有关驱动器外露焊盘焊接质量的工艺质量控制信息。
为确保外露焊盘下方的焊接质量、由 X 射线进行检查。
通过可检测到 Soler 中 X 射线模腔的图像。

为确保良好的热传导并冷却器件、外露焊盘至少要焊接到 PCB 的面积(占整个面积的百分比)。
当然、理想情况下将在没有任何腔体的情况下焊接整个焊盘、但我们需要最小值来设置测试阈值。
您对此有任何数据或经验吗？

谢谢

Oscar

0 admin 3 个月前

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您好、Oscar、

您可以遵循此应用手册中的指南：

在第 4部分中、焊锡膏丝网印刷工艺

我之前也有人问过不同器件(采用类似封装)的这个问题、并联系了一些封装专家、这是他们提供的见解：

"中间垫的覆盖范围最好是在70到75%之间、太多、而且倾斜太少会导致其"向下吸"并使端子接头平坦。应用手册中提到的降低20%的目标已经包含在设计中。

关于打印4个正方形与9 -只要印刷焊锡膏保持在~70%目标(印刷面积/散热焊盘面积)附近、即使有4个开口、QFN 也是可制造的"

相关器件是 DRV8353、封装与 DRV8329相同

此致、

Yara

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Yara：

感谢您的回复、不过、本应用手册与焊锡膏覆盖率有关、而 Kyocera 问题与回流焊后焊盘面积的理想覆盖率有关。您是否也有这方面的应用手册？

Oscar

0 admin 3 个月前

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您好、Oscar、

我在链接的应用手册中找到了这一点：

此致、

Yara

电机驱动器（参考译文帖）(Read Only)