工具/软件:
我为 DRV2700 使用 TI SPICE。
为什么线圈(针脚 10)上的电流为 13.2A (DC)?
超出规格 (~2A)。
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我尝试仿真该电路、但出现了错误
------------------------ INFO (ORPROBE-3209):模拟配置文件:SCHEMATIC1-DRV2700_TRANS ---------------
INFO (ORPROBE-3183):模拟正在运行...
**简介:“ SCHEMATIC1-DRV2700_TRANS“[ c:\Users\design files\drv2700 压电
读数和检查电路
警告 (ORPSIM-15223):自创建索引文件 drv2700.ind 以来、库文件“c:\Users\design files\drv2700 derged driver\drv2700 ti pspice files - slom509\drv2700.lib“已更改。
警告 (ORPSIM-15227):时间戳从 2025 年 10 月 16 日星期四 11:18:17 更改为 2025 年 10 月 16 日星期四 11:20:05。
INFO (ORPSIM-15422):为库文件 drv2700.lib 生成新的索引文件 drv2700.ind。
为库制作索引文件“c:\Users\design files\drv2700 derged driver\drv2700 ti pspice files - slom509\drv2700.lib“
请耐心等待。 这可能需要几分钟...
回路读入并检查、无错误
警告 (ORPSIM-16534):在速度级别大于 0 时使用高 ITL4 值可能会增加总模拟作业时间。
瞬态分析
器件 X_U1.XU1.XU1.D1 中会出现结电压值极高 (1.830e+01) 或热电压值较低 (2.586e-02) 的情况、这可能会导致数学溢出。
器件 X_U1.XU1.XU1.D2 中会出现结电压值极高 (1.830e+01) 或热电压值较低 (2.586e-02)、这可能会导致数学溢出。
器件 X_U1.XU1.XU1.D4 中会出现结电压值极高 (1.830e+01) 或热电压值极低 (2.586e-02)、这可能会导致数学溢出。
器件 X_U1.XU1.XU1.D3 中存在结电压值极高 (1.830e+01) 或热电压值较低 (2.586e-02)、这可能会导致数学溢出。
器件 X_U1.XU1.XU1.D2 中出现了极高的结电压值 (1.863e+01) 或低的热电压值 (2.586e-02)、这可能会导致数学溢出。
器件 X_U1.XU1.XU1.D3 中出现了极高的结电压值 (1.863e+01) 或较低的热电压值 (2.586e-02)、这可能会导致数学溢出。
器件 X_U1.XU1.XU1.D4 中出现了极高的结电压值 (1.863e+01) 或低的热电压值 (2.586e-02)、这可能会导致数学溢出。
器件 X_U1.XU1.XU1.D1 中会出现结电压值极高 (3.527e+01) 或热电压值较低 (2.586e-02) 的情况、这可能会导致数学溢出。
器件 X_U1.XU1.XU1.D3 中出现了极高的结电压值 (3.527e+01) 或低的热电压值 (2.586e-02)、这可能会导致数学溢出。
器件 X_U1.XU1.XU1.D2 中会出现结电压值极高 (3.527e+01) 或热电压值极低 (2.586e-02)、这可能会导致数学溢出。
器件 X_U1.XU1.XU1.D4 中会出现结电压值极高 (3.527e+01) 或热电压值极低 (2.586e-02)、这可能会导致数学溢出。
警告 (ORPROBE-3191):超出模拟消息限制。 检查输出文件中是否有其他消息。
INFO (ORPROBE-3185):模拟暂停
可以帮帮我吗?